中国半导体行业协会副理事长于燮康先生指出，我们正在迎来一个无处不“芯”、无“芯”不能的时代。这一论断精准地概括了集成电路在现代社会的重要地位。
集成电路设计作为半导体产业链的核心环节，已经成为推动技术进步和产业升级的关键力量。从智能手机、智能家居到工业自动化、人工智能、5G通信，再到新能源汽车、医疗设备，几乎每一个现代化领域都离不开芯片的支持。
在当前全球数字化转型加速的背景下，集成电路设计面临着前所未有的机遇与挑战。一方面，随着摩尔定律的持续推进，芯片制程工艺不断突破，集成度越来越高，性能越来越强；另一方面，新兴应用场景对芯片提出了更高要求，需要在功耗、性能、成本之间寻求最佳平衡。
中国集成电路设计产业近年来取得了显著进步。从移动通信芯片到人工智能芯片，从消费电子到工业控制，国内设计企业正在各个细分领域实现突破。我们也要清醒地认识到，在高端芯片设计、EDA工具、IP核等核心环节，与国际领先水平仍存在一定差距。
集成电路设计将朝着更加智能化、专业化、平台化的方向发展。人工智能技术的引入将大幅提升设计效率；专用芯片(ASIC)和领域专用架构(DSA)将成为重要趋势；开源芯片生态和设计平台的建设将降低创新门槛。
在这个无处不“芯”的时代，集成电路设计从业者需要具备更全面的知识结构，既要精通电路设计、半导体物理等传统技术，也要掌握人工智能、系统架构等新兴领域。产业链协同创新、产学研深度融合将成为推动产业发展的关键路径。
正如于燮康副理事长所言，我们正站在一个充满机遇的历史节点。拥抱这个无“芯”不能的时代，需要全行业的共同努力，通过持续创新、开放合作，推动中国集成电路设计产业实现高质量发展，为数字中国建设提供坚实的芯片支撑。
